據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在2025年開始推出自研藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片，代號為“Proxima”，將取代目前由博通提供的一些零部件。R1desmc
據(jù)了解，蘋果的Proxima芯片已秘密開發(fā)數(shù)年，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將首次應(yīng)用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等產(chǎn)品，隨后將擴(kuò)展至iPad和Mac產(chǎn)品線。這款芯片的開發(fā)不僅是蘋果技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)，更是其在全球科技供應(yīng)鏈中戰(zhàn)略布局的重要一步。R1desmc
然而，蘋果自研芯片取得進(jìn)展對于博通等傳統(tǒng)零部件提供商而言，并非好消息。R1desmc
業(yè)界周知，蘋果是博通的最大客戶之一。2022年和2023年，博通有20%的營業(yè)收入來自于蘋果，蘋果的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片主要由博通提供，在數(shù)量上，過去博通向蘋果提供的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片，每年約達(dá)3億塊。R1desmc
與蘋果近年來推出的多款自研芯片類似，Proxima芯片的生產(chǎn)重任將交由臺(tái)積電承擔(dān)。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的佼佼者，與蘋果的合作無疑為這款新芯片的順利量產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)保障。R1desmc
據(jù)了解，Proxima芯片將為蘋果設(shè)備帶來更高效、更穩(wěn)定的無線連接性能，并通過軟硬件的緊密集成提升用戶體驗(yàn)。其節(jié)能特性為制造更輕薄的設(shè)備和開發(fā)新型可穿戴技術(shù)提供可能，推動(dòng)科技行業(yè)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。R1desmc
盡管蘋果減少對博通的依賴，雙方仍在AI服務(wù)器芯片和5G射頻組件等領(lǐng)域保持合作，顯示蘋果在保持供應(yīng)鏈多元化的同時(shí)，積極推動(dòng)自主研發(fā)戰(zhàn)略。R1desmc
此外，蘋果長期以來一直努力開發(fā)自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，有望在2025年推出，自研5G基帶芯片代號為"Sinope"，預(yù)計(jì)將在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。蘋果和高通之間的全球?qū)＠S可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi技術(shù)，雙方已經(jīng)同意將這項(xiàng)協(xié)議延長兩年，合同將于2027年3月終止。R1desmc
如果蘋果能夠成功開發(fā)出與其主要供應(yīng)商博通提供的調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi芯片性能相當(dāng)?shù)淖匝行酒?，那么?027年合同到期后，蘋果將不再需要延長與高通或博通的供應(yīng)合同，也不需要依賴這些供應(yīng)商提供調(diào)制解調(diào)器。R1desmc
預(yù)計(jì)隨著蘋果自研芯片商用計(jì)劃順利展開，將對全球科技行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，提升蘋果產(chǎn)品的競爭力，并激勵(lì)更多企業(yè)投身于自主研發(fā)，共同推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，蘋果有望推出更多創(chuàng)新性的自研芯片產(chǎn)品，為消費(fèi)者帶來更多驚喜。R1desmc
責(zé)編：Elaine
掃碼分享到好友
